ミクロン、サブミクロンパターンの射出成形向けの革新的な金型コーティング技術

【事業概要】
3つのコア技術「真空コーティング技術」「ウェットめっき技術」「金型、成形技術」をベースとして、ミクロン、サブミクロンの微細形状形成における大量生産の世界を切り開きます。
提供する特徴的な技術は、HPA-Die®(Heat Passive Assist Die）とDLC(ダイヤモンドライクカーボン）です。
※HPA-Die®（エイチ・ピー・エー・ダイ）はトーノファインプレーティング株式会社の登録商標（第5876238）です。

■HPA-Die®(Heat Passive Assist Die）とは、樹脂成形における金型表面の熱伝達を制御し樹脂の流動性を高めることで、種々の成形特性を向上させる金型形成技術です。従来半導体プロセスでしか実現できなかったミクロン、サブミクロンの微細形成を汎用射出成形装置を用いて実現します
■DLC(ダイヤモンドライクカーボン）とは、グラファイト構造とダイヤモンド構造、2つの特性を合わせ持つアモルファスカ―ボン膜で、その特徴は硬く、強く、平滑性・対磨耗性・耐蝕性・生体親和性に優れていることです。
当社製DLCは、摩擦係数を極限まで低下させたDLCで、摺動性に優れ、相手材のダメージを最小限に抑えることが可能です。この技術により微細形状形成における金型寿命を格段に向上させます。

これらの技術により、安定した微細形状形成を安価に作製出来ます